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星科金朋将重组贷款规模由5亿美元缩减至4亿--TRLPC

编辑:本站发布时间:2019-08-31 11:24:24 点击:59

路透基点:星科金朋将重组贷款规模由5亿美元缩减至4亿--TRLPC / 4 years ago路透基点:星科金朋将重组贷款规模由5亿美元缩减至4亿--TRLPC1 分钟阅读路透香港12月8日 - 汤森路透旗下基点报导,熟悉情况的消息人士称,半导体封装测试供应商星科金朋已将5亿美元五年期贷款规模缩减至4亿美元。 消息人士称,将贷款规模削减1亿美元是因为,星科金朋已在11月21日通过发行高收益债筹资4.25亿美元。该债券按平价发行,收益率为8.5%。 牵头行兼簿记行(MLAB)巴克莱,星展银行及荷兰安智银行已不等额承销这笔贷款。有关可能不久将启动一般银团阶段的磋商正在进行当中。高级银团阶段的综合收益在405-420个基点之间,贷款利率较伦敦银行间拆放款利率(Libor)加码370个基点,平均期限约为3.75年。 这笔融资所得,加上8月时完成的一笔2亿美元永久债券发售,以及上述4.25亿美元三年内不可赎回的五年期债券筹资,将做为一笔8.90亿美元六个月期过桥贷款的再融资。 该笔过桥贷款由星展银行单独提供,用于星科金朋6月时被中国同业江苏长电科技收购后所进行的一项债务重组。(完) (编译 刘秀红;审校 白云)
 

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