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焦点:苹果新iPhone拆解显示芯片来自英特尔和东芝 无三星或高通部件

编辑:本站发布时间:2019-09-24 11:58:17 点击:129

焦点:苹果新iPhone拆解显示芯片来自英特尔和东芝 无三星或高通部件 / 10 months ago焦点:苹果新iPhone拆解显示芯片来自英特尔和东芝 无三星或高通部件2 分钟阅读路透旧金山9月21日 - 苹果公司()最新发布的iPhone手机于周五在全球开卖,对iPhone Xs和Xs Max两款产品进行拆解分析的公司认为,新款手机使用了英特尔(Intel)()和东芝()提供的芯片。 2018年9月12日,美国库比蒂诺,一名男子手握苹果刚刚发布的iPhone XS和XS Max。REUTERS/Stephen Lam维修公司iFixit和芯片分析公司TechInsights本周率先发布了详细的手机拆解报告,评估表明新款手机较iPhone X略有升级。 iPhone的零部件供应被认为是苹果对芯片厂商以及其它制造商耍的一个花招。苹果每年会公布一长串的供应商名单,却并不透露哪家公司生产什幺零部件,而且坚持要求供应商也对此缄口不言。 这样一来,拆解就成了分析这些手机零部件来源的唯一办法,不过分析师建议下结论时要谨慎,因为有时为苹果提供一种零部件的供应商不止一家,在这部iPhone手机看到这一家供应商的零件,在其它手机里却有可能看不到。 未能立即联系到苹果对此置评。 拆解分析显示,新款iPhone手机中没有三星电子()所产零件,也没有高通(Qualcomm)()的芯片。 以前三星为苹果的iPhone手机供应记忆芯片,而且分析师认为三星是去年推出的iPhone X的显示屏幕的独家供应商。 高通为苹果供应零件多年,但两家公司陷入了法律纠纷,苹果指责高通专利许可收费不公平,而高通则抱怨苹果侵权。 iFixit的拆解报告显示,iPhone Xs和Xs Max都使用英特尔的调制解调器和通信芯片,而非高通的产品。 据iFixit的拆解分析,最新的iPhone也都使用美光(Micron Technology)()和东芝的动态随机存取记忆体(DRAM)和NAND记忆芯片。以前对iPhone 7的拆解报告则显示,某些机型使用的是三星DRAM芯片。 TechInsights对存储空间为256GB的iPhone Xs Max的拆解分析显示,DRAM芯片来自美光,但NAND芯片来自西部数据(WD)()旗下SanDisk。SanDisk在NAND芯片供应方面与东芝进行合作。 东芝的芯片子公司东芝记忆体(TMC)今年早些时候被一个私募股权投资公司牵头的财团收购,苹果也参与其中。 TechInsights曾发现苹果在同一代手机中使用不同DRAM和NAND供应商的情况。 “显然苹果与三星存在竞争,希望尽可能降低对三星内存产品的依赖--与我们在拆解中看到东芝NAND闪存和美光DRAM芯片的情况完全一致,”晨星分析师Abhinav Davuluri表示。 TechInsights副总裁Jim Morrison在接受采访时称,在iPhone Xs Max,戴乐格半导体(Dialog Semiconductor) ()的一种芯片似乎已经被苹果自己的芯片所取代,但还不知道该芯片是否也用在iPhone Xs。 戴乐格半导体不予置评。该公司5月份曾表示,苹果已经削减了芯片订单。 IFixit和TechInsights的技术人员还发现了来自以下公司的零部件:Skyworks Solutions()、博通(Broadcom) ()、村田制作所 ()、恩智浦半导体 ()、Cypress Semiconductor()、德州仪器(德仪)(Texas Instruments)()和意法半导体(STM) ()。(完) 编译 郑茵/许娜/王灿;审校 张荻
 

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